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半导体封装设备 Flip Chip Bonder
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安捷伦 ChIP 芯片
安捷伦的ChIP-on-chip是一种功能强大的技术,为下一代微阵列技术的发展提供了坚实的基础。该项技术可对支配遗传表达的转录因子的结合区域进行高分辨率的精确分析。通过纯化染色质免疫共沉淀
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SPM300系列半导体参数测试仪
设备概览基于拉曼光谱法的半导体参数测试仪,具有非接触、无损检测、特异性高的优点。可以对半导体材料进行微区分析,空间分辨率< 800nm (典型值),也可以对样品进行扫描从而对整个面进行均匀性
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SPM600系列半导体参数分析仪
SPM600 系列半导体参数分析仪是一款专用于半导体材料光电测试的系统。其功能全面,提供多种重要参数测试。系统集成高精度光谱扫描,光电流扫描以及光响应速率测试。40μm 探测光斑
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半导体器件参数测试仪系统
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卓立汉光半导体参数分析仪SPM600系列
SPM600 系列半导体参数分析仪是一款专用于半导体材料光电测试的系统。其功能全面,提供多种重要参数测试。系统集成高精度光谱扫描,光电流扫描以及光响应速率测试。40μm 探测光斑,实现百微米级探测器
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卓立汉光SPM600系列半导体参数分析仪
SPM600 系列半导体参数分析仪是一款专用于半导体材料光电测试的系统。其功能全面,提供多种重要参数测试。系统集成高精度光谱扫描,光电流扫描以及光响应速率测试。40μm 探测光斑,实现百微米级探测器
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卓立汉光SPM300系列半导体参数分析仪
基于拉曼光谱法的半导体参数测试仪,具有非接触、无损检测、特异性高的优点。可以对半导体材料进行微区分析,空间分辨率< 800nm (典型值),也可以对样品进行扫描从而对整个面进行均匀性分析。设备具有
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半导体特性曲线分析仪系统/半导体参数分析仪系统
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半导体功率器件静态参数测试仪系统
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